The Journal of
the Korean Journal of Metals and Materials

The Journal of
the Korean Journal of Metals and Materials

Monthly
  • pISSN : 1738-8228
  • eISSN : 2288-8241

Editorial Office

REFERENCES

1 
Xia Q., Zhang X., Ma B., Tao K., Zhang H., Yuan W., Ramakrishna S., Ye T., Adv. Eng. Mater., 27, 2401799 (2025)Google Search
2 
Joo S. H., Trends in state-of-the-art semiconductor packaging technology: C2W (Chip to Wafer) and hybrid bonding (in Korean) (2025)Google Search
3 
Choi J., Jang S., Lee D., Lee H., Kim S. E., Proc. 19th Int. Microsyst. Packag. Assembly Circuits Technol. Conf. (IMPACT), 354-357, IEEE (2024)Google Search
4 
Lau J. H., IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., 13, 399 (2023)DOI
5 
Ramli M. I. I., Salleh M. A. A. M., Abdullah M. M. A. B., Zaimi N. S. M., Sandu A. V., Vizureanu P., Rylski A., Amli S. F. M., Materials, 15, 1451 (2022)Google Search
6 
Liu D., Chen P. C., Chou T. C., Hu H. W., Chen K. N., IEEE J. Electron. Dev. Soc., 9, 868 (2021)DOI
7 
Seo H. G., Park H. S., Kim S. E., J. Microelectron. Packag. Soc., 27, 17 (2020)Google Search
8 
Joo S. H., Lee J. S., Lee M. H., Song I. S., Kim Y. S., Pyun K. R., Roh S. O., Jung G. S., Jang B. L., J. Microelectron. Packag. Soc., 32, 13 (2025)Google Search
9 
Jeong M. S., Park S. W., Kim Y. J., Kim J. H., Hong S. K., Kim S. E., Park J. K., Sci. Rep., 14, 6665 (2024)Google Search
10 
Lee Y. G., McInerney M., Joo Y. C., Choi I. S., Kim S. E., Electron. Mater. Lett., 20, 1 (2024)Google Search
11 
Kotani K., Jung J. P., Ikeuchi K., Matsuda F., Q. J. Jpn. Weld. Soc., 18, 580 (2000)Google Search
12 
Kotani K., Jung J. P., Ikeuchi K., Matsuda F., Trans. JWRI, 28, 83 (2000)Google Search
13 
Kotani K., Jung J. P., Ikeuchi K., Matsuda F., Q. J. Jpn. Weld. Soc., 15, 352 (1997)Google Search
14 
Zhang M., Gao L. Y., Li J. J., Sun R., Liu Z. Q., Mater. Chem. Phys., 306, 128089 (2023)DOI
15 
Jeon C., Kang S., Kim M. E., Park J., Kim D., Kim S., Kim K. M., ACS Appl. Mater. Interfaces, 16, 48481 (2024)DOI
16 
Liu D., Kuo T. Y., Liu Y. W., Hong Z. J., Chung Y. T., Chou T. C., Hu H. W., Chen K. N., IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., 11, 573 (2021)DOI
17 
Chou T. C., Huang S. Y., Chen P. J., Hu H. W., Liu D., Chang C. W., Ni T. H., Chen C. J., Lin Y. M., Chang T. C., Chen K. N., IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., 11, 36 (2021)Google Search
18 
Lee S., Park S., Kim S. E., Appl. Sci., 14, 147 (2024)Google Search
19 
Hong Z. J., Liu D., Hu H. W., Hsiung C. K., Cho C. I., Chen C. H., Liu J. H., Weng M. W., Hsu M. P., Hung Y. C., Chen K. N., Appl. Surf. Sci., 610, 155470 (2023)Google Search
20 
Park S., Kim Y., Kim S. E., J. Electron. Mater., 51, 2427 (2022)Google Search
21 
Li D., Cui X., Du M., Zhou Y., Lan F., Processes, 9, 1599 (2021)Google Search
22 
Lee Y., You Y., Cho C., Kim S., Lee J., Kim M., Lee H., You S., Micromachines, 13, 1856 (2022)DOI
23 
Tong Q. Y., Schmidt E., Gösele U., Reiche M., Appl. Phys. Lett., 64, 625 (1994)DOI
24 
Wang C., Liu Y., Suga T., ECS J. Solid State Sci. Technol., 6, P7 (2016)DOI
25 
Plach T., Hingerl K., Tollabimazraehno S., Hesser G., Dragoi V., Wimplinger M., J. Appl. Phys., 113, 093502 (2013)Google Search
26 
Kang Q., Li G., Li Z., Tian Y., Wang C., J. Mater. Sci. Technol., 149, 161 (2023)Google Search
27 
Niu F., Wang X., Yang S., Xu S., Zhang Y., Suga T., Wang C., Appl. Surf. Sci., 648, 159074 (2024)DOI
28 
Park H. S., Kim E. K., J. Microelectron. Packag. Soc., 25, 75 (2018)Google Search
29 
Park S., Lee S., Kim S. E., IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., 14, 723 (2024)DOI
30 
Kim G., Choi S., Kwon Y., Kim S. E., Lee H. J., Park Y. B., Electron. Mater. Lett., 21, 1 (2025)Google Search
31 
Jeon H. J., Hong S. J., Coatings, 14, 1449 (2024)DOI
32 
Nosaka T., Yoshitake M., Okamoto A., Ogawa S., Nakayama Y., Appl. Surf. Sci., 169, 358 (2001)Google Search
33 
Lee R. J., He P. S., Tran D. P., Chiu W. L., Chang H. H., Lee C. C., Chen C., Appl. Surf. Sci., 684, 161832 (2025)DOI
34 
Lau J. H., IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., 15, 651 (2025)DOI
35 
Suga T., Kondoh R., Proc. IEEE Int. 3D Syst. Integr. Conf. (3DIC), 1-6, IEEE (2012)Google Search
36 
Choi J., Jang S., Lee D., Kang S., Kim S., Kim S. E., J. Semicond. Technol. Sci., 25, 102 (2025)Google Search
37 
Shigetou A., Suga T., Proc. IEEE Electron. Compon. Technol. Conf. (ECTC), 365-369, IEEE (2010)Google Search
38 
Suga T., Otsuka K., ECS Trans., 112, 103 (2023)DOI
39 
Yuan X., Liu L., Niu F., Qi X., Zhou X., Yu G., Suga T., Wang C., ACS Appl. Mater. Interfaces (2025)Google Search
40 
Khan A. A., Nguyen T. K., Trinh Q. T., Nguyen N. T., Dao D. V., Zhu Y., Adv. Eng. Mater., 27, 2500342 (2025)Google Search
41 
Bao W., Zhang J., Wong H., Liu J., Li W., Nanomaterials, 15, 729 (2025)DOI
42 
He R., Fujino M., Yamauchi A., Suga T., Jpn. J. Appl. Phys., 55, 04EC02 (2016)DOI
43 
Kim D. J., Lee S. W., Sung S., Lee I., Park S., Lee J., Kim T. S., Appl. Surf. Sci., 688, 162461 (2025)DOI
44 
Han C. F., Yang J. M., Chang C. H., Lin Y. S., Wu J. L., Chuangan Y. C., Lu R., Proc. IEEE Int. Rel. Phys. Symp. (IRPS), P39-MB, IEEE (2025)Google Search
45 
Le X. B., Choa S. H., Micromachines, 15, 1332 (2024)DOI
46 
Hung Y. W., La M. P., Lin Y. Q., Tu K. N., Chen C., J. Mater. Res. Technol. (2025)Google Search
47 
Li B., Christiansen C., Badami D., Yang C. C., Microelectron. Reliab., 54, 712 (2014)DOI
48 
Jeong D. I., Kim G., Kim D., Oh M., Kim G.-H., Park Y.-B., Korean J. Met. Mater., 62, 312 (2024)Google Search
49 
Kim S.-Y., Park H.-J., Shin J.-J., Song O.-S., Korean J. Met. Mater., 63, 946 (2025)DOI