The Journal of
the Korean Journal of Metals and Materials

The Journal of
the Korean Journal of Metals and Materials

Monthly
  • pISSN : 1738-8228
  • eISSN : 2288-8241

Editorial Office

REFERENCES

1
C. Cui, R. Sinojiya, B. Sartory, M. Tkadletz, M Reisinger, J. Zerchner, W. Robl, R. Brunner, Mater. Adv. 7, 1114 (2026).DOI
2
A. Wijaya, J. Wagner, B. Sartory, M. Häusler, R. Brunner, Commun. Mater. 5, 59 (2024).Google Search
3
B. Fan, J. Hu, Z. Wu, J. Zhang, Q. Chen, G. Hou, Y. Tang, W. Hu, J. Phys. Chem. C 128, 5759 (2024).DOI
4
Y. Chai, H. Hu, F. Huang, Z. Li, Q. Liang, H. Yao, S. Tong, Y. Sun, R. Feng, X. Zhu, J. Mater. Chem. C (2026).Google Search
5
J. Zhang, H. Chen, B. Fan, H. Shan, Q. Chen, C. Jiang, G. Hou, Y. Tang, J. Alloys Compd. 884, 161044 (2021).DOI
6
C. C. Lin, C. H. Yen, S. C. Lin, C. C. Hu, W. P. Dow, J. Electrochem. Soc. 164, D810 (2017).DOI
7
S. G. Pytel, P. G. Huray, S. H. Hall, R. I. Mellitz, G. Brist, H. M. Meyer, L. Walker, M. Garland, 58th Electronic Components and Technology Conference, pp.1144, IEEE, Florida, USA (2008).Google Search
8
J. Z. Zhang, J. L. Li, L. P. Wang, Z. B. Bai, E. Liu, H. Cai, J. L. Zhang, Q. H. Yang, RSC Adv. 15, 44864 (2025).DOI
9
J. S. Kim, S. H. Kim, H. K. Jeong, S. S. Hwang, Y. C. Seo, D. J. Kim, M. H. Seo, Electroplating Technologies of Alloys, pp.3-26, KAERI, Daejeon, Korea (2001).Google Search
10
T. G. Woo, I. S. Park, Korean J. Met. Mater. 58, 1 (2020).Google Search
11
T. G. Woo, J. J. Park, I. S. Park, Korean J. Met. Mater. 59, 304 (2021).DOI
12
Y. H. KIM, J. W. Lim, G. Y. Park, O. T. Lim, Trans. of Korean Hydrogen and New Energy Society 30, 362 (2019).Google Search
13
J. S. Yoon, T. G. Woo, I. S. Park, Korean J. Met. Mater. 62, (12), 954 (2024).DOI
14
T. G. Woo, I. S. Park, Korean J. Met. Mater. 59, 404 (2021).Google Search
15
A. N. Lee, M. J. Kim, S. H. Choe, J. J. Kim, Korea J. Chem. Eng. 36, 981 (2019).DOI
16
J. J. Park, J. S. Yoon, T. G. Woo, I. S. Park, Korean J. Met. Mater. 63, 210 (2025).DOI
17
B. J. Kang, J. S. Yoon, J. J. Park, T. G. Woo, I. S. Park, J. Sur. Sci. Eng. 57, 274 (2024).Google Search
18
J. J. Park, J. S. Yoon, T. G. Woo, I. S. Park, Materials Today Communications 49, 113735 (2025).DOI
19
I. S. Kang, Y. S. Koo, J. H. Lee, J. Microelectron. Packag. Soc. 19, 67 (2012).Google Search
20
S. H. Jang, K. S. Choi, J. H. Lee, J. Microelectron. Packag. Soc. 22, 99 (2015).Google Search
21
S. Supansomboon, M Maneekan, C. Saenthaweesuk, D. Sitthichokcharoen, N. Phinichka, JMMM 36, e2334 (2026).DOI
22
C. Verma, M. Quraishi, Elsevier 184, 118 (2021).DOI
23
J. Ma, C. Xu, H. Yu, Z. Feng, W. Yu, L. Gu, Z. Liu, L. Chen, Z. Jiang, J. Hou, Elsevier 111, 106381 (2021).Google Search
24
T. G. Woo, I. S. Park, H. W. Lee, K. W. Seol, Korean J. Mater. Res. 16, 725 (2006).Google Search
25
N. J. Azizi, F. Nasirpouri, J. Electroanal. Chem. 907, 116052 (2022).DOI
26
X. Li, C Chen, Z. Fu, J. Wang, C. Hu, Energy Storage Mater. 58, 155 (2023).DOI
27
K. Zhan, Y. Wu, J. Li, B. Zhao, Y. Yan, J. Alloys Compd. 765, 862 (2018).DOI
28
Y. Imai, M. Mukaida, A. Watanabe, T. Tsunoda, Thin Solid Films 300, 305 (1997).DOI
29
Z. Zheng, S. Waheed, D. S. Balint, F. P. E. Dunne, Int. J. Plast. 104, 23 (2018).Google Search
30
Y. Luo, Y. Wang, L. Wang, B. Liu, Y. Liu, J. Mater. Sci. Technol. 172, 1 (2024).Google Search
31
Y. Wei, Q. Yang, X. Zhang, N. Maeda, Energy Fuels 36, 3619 (2022).DOI
32
J. Zhang, D. Zuo, X. Pei, C. Mu, K. Chen, Q. Chen, G. Hou, Y. Tang, Metals 12, 2110 (2022).DOI