The Journal of
the Korean Journal of Metals and Materials

The Journal of
the Korean Journal of Metals and Materials

Monthly
  • pISSN : 1738-8228
  • eISSN : 2288-8241

Editorial Office

  1. Home
  2. All Issues
  3. 2026-09 (Vol.64, No.9)
  4. 10.3365/KJMM.2026.64.9.836
XML PDF INFO REF

REFERENCES

1. 
Y. Du, T. Mukherjee, R. Li, Z. Hou, S. Dutta, C. B. Arnold, A. Elwany, S. Kung, J. Tang, T. DebRoy, Prog. Mater. Sci. 157, 101587 (2026).DOI
2. 
S. An, J. Han, S. Jeon, D. Kim, J. B. Seol, H. Choi, J. Powder Mater. 32, 202 (2025).DOI
3. 
G. Vashishtha, S. Chauhan, R. Zimroz, N. Yadav, R. Kumar, M. K. Gupta, Arch. Comput. Methods Eng. 32, 2635 (2025).DOI
4. 
S. Vock, B. Klöden, A. Kirchner, T. Weißgärber, B. Kieback, Prog. Addit. Manuf. 4, 383 (2019).DOI
5. 
L. Scime, J. Beuth, Addit. Manuf. 19, 114 (2018).DOI
6. 
D. W. Gibbons, P. Govender, A. F. van der Merwe, Prog. Addit. Manuf. 9, 805 (2024).DOI
7. 
K. Yuasa, M. Tagami, M. Yonehara, T.-T. Ikeshoji, K. Takeshita, H. Aoki, H. Kyogoku, Int. J. Adv. Manuf. Technol. 115, 3919 (2021).DOI
8. 
W. H. Kim, S. W. Kim, R. N. Hajra, G. Roy, J. H. Kim, Powder Metall. 68, 307 (2025).DOI
9. 
H. Y. Jung, N. Sim, Korean J. Met. Mater. 64, 364 (2026).DOI
10. 
J. H. Warner, S. P. Ringer, G. Proust, J. Manuf. Process. 110, 263 (2024).DOI
11. 
G. Shanbhag, M. Vlasea, Materials 14, 4602 (2021).DOI
12. 
J. Qin, F. Hu, Y. Liu, P. Witherell, C. C. L. Wang, D. W. Rosen, T. W. Simpson, Y. Lu, Q. Tang, Addit. Manuf. 52, 102691 (2022).DOI
13. 
N. Samadiani, A. S. Barnard, D. Gunasegaram, N. Fayyazifar, J. Intell. Manuf. 36, 4477 (2025).DOI
14. 
C. Wang, X. P. Tan, S. B. Tor, C. S. Lim, Addit. Manuf. 36, 101538 (2020).DOI
15. 
W. L. Ng, G. L. Goh, G. D. Goh, J. S. J. Ten, W. Y. Yeong, Adv. Mater. 36, 2310006 (2024).DOI
16. 
Z. Hu, C. Huang, L. Xie, L. Hua, Y. Yuan, L. Zhang, Adv. Powder Mater. 4, 100342 (2025).DOI
17. 
S. K. Murugesan, C.-H. Yang, K. Moiduddin, V. Margabandu, S. H. Mian, Int. J. Adv. Manuf. Technol. 144, 2081 (2026).DOI
18. 
G. Roy, R. N. Hajra, W. H. Kim, J. Lee, S. Kim, J. H. Kim, J. Powder Mater. 31, 1 (2024).DOI
19. 
R. N. Hajra, G. Roy, A. S. Min, H. Lee, J. H. Kim, J. Powder Mater. 31, 365 (2024).DOI
20. 
J. Petrich, Z. Snow, D. Corbin, E. W. Reutzel, Addit. Manuf. 48, 102364 (2021).DOI
21. 
V. Karkaria, A. Goeckner, R. Zha, J. Chen, J. Zhang, Q. Zhu, J. Cao, R. X. Gao, W. Chen, J. Manuf. Syst. 75, 322 (2024).DOI
22. 
L. Dowling, J. Kennedy, S. O’Shaughnessy, D. Trimble, Mater. Des. 186, 108346 (2020).DOI
23. 
Y.-U. Song, B. U. Song, M.-K. Jung, C. Lee, J. P. Choi, I. Lee, J. Manuf. Process. 127, 107 (2024).DOI
24. 
S. Tiwari, S. J. Heo, N. Park, Metals 16, 465 (2026).DOI
25. 
Q. Zhu, Z. Liu, J. Yan, Comput. Mech. 67, 619 (2021).DOI
26. 
K. Zhang, H. Yin, X. Jiang, X. Liu, F. He, Z. Deng, D. F. Khan, Q. Zheng, X. Qu, Int. J. Miner. Metall. Mater. 26, 194 (2019).DOI
27. 
T. Kamal, Gouthama, A. Upadhyaya, Met. Mater. Int. 29, 1761 (2023).DOI
28. 
T. Kamal, Gouthama, A. Upadhyaya, Comput. Mater. Sci. 235, 112827 (2024).DOI
29. 
S. Asnaashari, M. Shateri, A. Hemmati-Sarapardeh, S. S. Band, ACS Omega 8, 28036 (2023).DOI
30. 
P. Avrampos, G.-C. Vosniakos, J. Manuf. Mater. Process. 8, 101 (2024).DOI
31. 
S. Oster, P. P. Breese, A. Ulbricht, G. Mohr, S. J. Altenburg, J. Intell. Manuf. 35, 1687 (2024).DOI
32. 
L. Cao, W. Hu, T. Zhou, L. Yu, X. Huang, Sensors 23, 9793 (2023).DOI
33. 
F. G. Fischer, M. G. Zimmermann, N. Praetzsch, C. Knaak, Mater. Des. 222, 111029 (2022).DOI
34. 
Z. Yang, M. Yang, R. Sisson, Y. Li, J. Liang, Mater. Today Commun. 33, 104205 (2022).DOI
35. 
A. Yu, Y. Pan, L. Yue, F. Kang, J. Zhang, X. Lu, J. Alloys Compd. 1008, 176566 (2024).DOI
36. 
S. Mustafa, E. Ganthaler, A. Buriro, A. Dignös, T. Villgrattner, F. Concli, A. Peer, Int. J. Struct. Integr. 17, 17 (2026).DOI
37. 
W. Ren, G. Wen, Z. Zhang, J. Mazumder, Mater. Manuf. Process. 37, 1339 (2022).DOI
38. 
Y. Yan, J. Ren, H. Sun, R. Williams, IEEE Trans. Ind. Inform. 20, 9963 (2024).DOI
39. 
W. Liu, Z. Deng, Y. Zhang, X. Zhu, J. Huang, H. Zhang, J. Zhu, Powder Technol. 435, 119407 (2024).DOI
40. 
N. Sayyar, W. M. Tucho, E. Undheim, V. Hansen, Met. Mater. Int. 32, 195 (2026).DOI
41. 
R. Tamura, T. Osada, K. Minagawa, T. Kohata, M. Hirosawa, K. Tsuda, K. Kawagishi, Mater. Des. 198, 109290 (2021).DOI
42. 
Q. Zheng, M. B. Wakin, J. Gockel, C. Brice, X. Zhang, J. Manuf. Process. 149, 955 (2025).DOI
43. 
M. Liu, H. Yu, Z. Liu, B. Li, Met. Mater. Int. 32, 1634 (2026).DOI
44. 
A. Farrag, Y. Yang, N. Cao, D. Won, Y. Jin, Prog. Addit. Manuf. 10, 171 (2025).DOI
45. 
S. Ghungrad, M. Faegh, B. Gould, S. J. Wolff, A. Haghighi, J. Manuf. Sci. Eng. 145, 081007 (2023).DOI
46. 
S. Li, S. Feng, A. Kuan, Y. Lu, JOM 76, 1905 (2024).DOI
47. 
J. Jung, M. C. Jo, K. Lee, L. Park, Korean J. Met. Mater. 63, 11 (2025).DOI
48. 
H. Kim, S. Park, Korean J. Met. Mater. 63, 568 (2025).DOI
49. 
A. Roy, A. Swope, R. Devanathan, I. J. Van Rooyen, Materialia 33, 102041 (2024).DOI
50. 
Z. Li, H. Zhang, Z. Peng, Y. Zhang, Q. Lv, Y. Cao, X. Wang, H. Fu, J. Xie, Adv. Sci. 13, e24365 (2026).DOI
51. 
J. Jeon, D. Kim, J. H. Hong, H. J. Kim, S. J. Lee, Korean J. Met. Mater. 60, 713 (2022).DOI
52. 
N. Menon, A. Basak, Addit. Manuf. 94, 104440 (2024).DOI
53. 
L. Wang, S.-P. Zhu, B. Wu, Z. Xu, C. Luo, Q. Wang, Comput. Methods Appl. Mech. Eng. 439, 117924 (2025).DOI
54. 
E. Hosseini, P. Scheel, O. Müller, R. Molinaro, S. Mishra, Comput. Methods Appl. Mech. Eng. 410, 116019 (2023).DOI
55. 
S. Li, G. Wang, Y. Di, L. Wang, H. Wang, Q. Zhou, Eng. Appl. Artif. Intell. 120, 105908 (2023).DOI
56. 
J. Tang, P. Scheel, M. S. Mohebbi, C. Leinenbach, L. De Lorenzis, E. Hosseini, Addit. Manuf. 96, 104574 (2024).DOI
57. 
D. Khatamsaz, R. Neuberger, A. M. Roy, S. H. Zadeh, R. Otis, R. Arróyave, NPJ Comput. Mater. 9, 221 (2023).DOI
58. 
N. L. Khoa, N. D. Khanh, H. T. N. Quyen, N. T. H. Oanh, L. H. Thang, N. H. Khiem, N. H. Viet, J. Powder Mater. 32, 191 (2025).DOI
뒤로가기