The Journal of
the Korean Journal of Metals and Materials

The Journal of
the Korean Journal of Metals and Materials

Monthly
  • pISSN : 1738-8228
  • eISSN : 2288-8241

Editorial Office

REFERENCES

1
D. Stephan, Y. H. Chew, H. M. Goh, E. Pasamanero, E. P. P. Theint, D. R. M. Calpito and J. Ling, Proc. Electron. Packag. Technol. Conf. Singapore, 737 (2007).Google Search
2
M. A. Bahi, P. Lecuyer, A. Gentil, H. Fremont, J. P. Landesman, F. Christien and R. L. Gall, IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 8, 484 (2008).DOI
3
H. S. Chang, K. C. Hsieh, T. Martens and A. Yang, IEEE Trans. Compon. Packag. Technol. 27, 155 (2004).DOI
4
M. C. Han and B. Y. Yan, Proc. Electron. Packag. Technol. Conf. Singapore, 737-741 (2009).Google Search
5
C. D. Breach and F. Wulff, Microelectronics Reliability 44, 973 (2004).DOI
6
S. A. Gam, H. J. Kim, J. S. Cho, Y. J. Park, J. T. Moon and K. W. Paik, J. Electron. Mater. 35, 2048 (2006).DOI
7
T. S. Saraswati, T. Sritharan, C. I. Pang, Y. H. Chew, C. D. Breach, F. Wulff, S. G. Mhaisalkar and C. C. Wong, Thin Solid Films 462-463, 351 (2004).DOI
8
A. Forhan, S. Sharma, P. Subedi, D. Whittaker and S. Hunter, Proc. Int. Symp. Microelectron. Orlando, 341 (2013).Google Search
9
D. V. Vertyanov, I. A. Belyakov and S. P. Timoshenkov, Proc. Conf. Russ. Young Res. Electr. Electron. Eng. St. Petersburg and Moscow, 2216 (2020).Google Search
10
S. Hunter, B. Rasmussen, T. Ruud, G. Brizar, D. Vanderstraeten and J. Martinez, Proc. Eur. Microelectron. Packag.Conf., 1 (2011).Google Search
11
M. Song, G. L. Gond, J. Z. Yao, S. Xu, S. Lee, M. C. Han and B. Y. Yan, Proc. Electron. Packag. Technol. Conf., 597 (2010).Google Search
12
S. Y. Kim, H. J. Park, J. J. Shin and O. S. Song, Korean J. Met. Mater. 63, 946 (2025).DOI
13
J. Cao, J. Zhang, J. Persic and K. Song, Micromachines 11, 777 (2020).DOI
14
J. H. Lee, J. H. Kim, H. J. Kang, H. B. Kim, J. T. Moon and D. H. Riu, Korean J. Met. Mater. 50, 913 (2012).Google Search